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Kursmodule
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Lernziele
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Aufwand
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Löten
allgemein
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Die
Teilnehmer sind in der Lage, hochzuverlässige Handlötverbindungen
herzustellen.
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Ca. 5
Tage
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Bestücken
und Löten von BLPs
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Die
Teilnehmer beherrschen das Bestücken von Leiterplatten, sowie die
notwendige Löttechnik
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Ca. 5
Tage
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Herstellung
von Kabelformen
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Die
Teilnehmer sind in der Lage, Kabelformzeichnungen und Drahtzuglisten zu
lesen und danach Kabelformen zu ziehen und zu binden.
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Ca. 3
Tage
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Herstellung
von Systemkabeln
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Die
Teilnehmer kennen die Herstellung von Power-, Signal-, Coax-,
Ethernet-, Semi Rigid-
und Lichtwellenleiterkabeln.
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Ca. 3
Tage
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Reparatur
an Leiterplatten
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Die
Teilnehmer können Reparaturen und Änderungen an bestückten
Leiterplatten ausführen und Bauelemente fachgerecht auswechseln.
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Ca. 2
Tage
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Lötfreie
Verbindungstechnik (Quetschen, Crimpen)
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Die
Teilnehmer des Kurses beherrschen die Technik des Krimpens
und Quetschens sowie das Verarbeiten und Abisolieren von Leitungen.
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Ca. 1-2
Tage
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Beurteilen
von Lötstellen
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Die
Teilnehmer sind in der Lage, Lötstellen aufgrund der gängigen
Standards zu beurteilen.
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Ca. 2
Tage
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Elektrostatische
Gefährdung
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Jeder
Teilnehmer versteht das Prinzip der Elektrostatik (EGB-ESD) und kennt sich
in der Handhabung der Hilfsmittel aus.
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Ca.
½ Tage
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Bleifrei
löten
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Teilehandling,
Arbeitsgestaltung, Kennzeichnungen , Umsetzung der Richtlinien
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Ca.
½ bis 1 Tag
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